Сельскохозяйственная биотехнология-стр.125

Специализированные системы гомологичной рекомбинации. Выше были описаны системы рекомбинации, выполняю щие общие функции. Однако существуют и специализированные системы гомологичной рекомбинации, обеспечивающие вполне определенные частные процессы. На одной из таких систем мы остановимся подробнее.

Многие паразиты для борьбы с иммунной системой организ-мов-хозяев используют систему общей рекомбинации. Так, у гонококков- бактерий, вызывающих гонорею, на поверхности клеток есть ворсинки - пили. Пили являются одним из основных факторов вирулентности: они обеспечивают прикрепление гонококков к клеткам эпителия мочеполовой системы. Пили состоят из белка - пилина. В геноме бактерий много генов, кодирующих иммунологически различные варианты пилина. Однако экспрессируется только тот ген, который находится в области pilE. Он и определяет, какой пилин представлен на поверхности клетки.

Довольно часто в результате утраты гена pilE бактерия лишается п.илей. Однако в результате гомологичной рекомбинации один из альтернативных генов пилина, находящийся в другом локусе (pilS), «перемещается» в локус pilE. Рекомбинация идет в результате взаимодействия «остатков» прежнего гена и гомологичных нуклеотидных последовательностей гена из локу-са pilS. Таким образом, бактерии меняют иммунологические свойства пилей и не позволяют развиться эффективному иммунному ответу.

Подобную «стратегию» использует возбудитель возвратного тифа Borellia, который за счет гомологичной рекомбинации меняет структуру поверхностного белка, распознаваемого иммунной системой человека. Эукариотический болезнетворный агент - возбудитель сонной болезни Tripanosoma brusei использует тот же способ ускользания от действия защитных средств организма.

Другие материалы

Технология солода и пива-стр.423

Рис. 3.105а. Теплообмен через пластину:

1 - температура жидкости с более высокой температурой; 2 - температура охлаждающей жидкости; 3 - пластина; 1w, 2w - температура в пограничном слое; d - толщина пластины; at и аг - коэффициент теплопередачи; X - коэффициент теплопроводности Энергия горячей жидкости (1) передается холодной жидкости (2) через пластину (3). Для теплопередачи имеет значение:

толщина стенки (3)', материал стенки;